芯片厂建设周期

今天给大家分享国内芯片建厂规划设计，其中也会对芯片厂建设周期的内容是什么进行解释。

简述信息一览：

• 1、停摆17个月,建厂以来从未开工,成都百亿烂尾芯片项目或被接盘
• 2、深度调查,千亿芯片大骗局,发现了哪些问题?
• 3、英特尔在大连建厂生产什么芯片?需要使用哪些原材料?
• 4、台积电将在大陆投资28亿美元,将会带来哪些影响?

停摆17个月,建厂以来从未开工,成都百亿烂尾芯片项目或被接盘

1、停摆两年的烂尾半导体项目「成都格芯」终于迎来了接盘者。 据集微网报道，多位业内人士介绍，成都高真 科技 将接盘成都市***为格芯投资70亿元建设的厂房，并在此基础上建设DRAM生产线。 格芯即格罗方德。

2、包括声名远扬的武汉弘芯、南京德科码、成都格芯等，之后陕西坤同半导体科技有限公司、贵州华芯通半导体技术有限公司、淮安德淮半导体有限公司等数个百亿级芯片投资项目被证实烂尾。

3、据报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，总规划投资规模达2***4亿元，而现均已成最大烂尾项目。例如：成都格芯：由美国芯片代工企业格罗方德和成都市***合作组建。公司总投资规模累计超过100亿美元，***成都建立一条12英寸晶圆厂。

深度调查,千亿芯片大***,发现了哪些问题?

1、行骗成本太低：一个项目做不下去了，很难说清楚是因为投资到位、还是地方***干预过多，又或者是技术、设备有问题。再者，芯片项目问题被曝出，属于地方***的家丑，大多不愿意继续追究，只能吃哑巴亏。骗子逃脱法网的几率不可谓不大。

2、而芯片公司为了组建项目，组建芯片项目要找人、找技术授权、找***，关系层层嵌套，难度极大。但由于芯片业务需要土地、建厂、买机器，每个环节都牵涉上亿的巨额资金。投机者一旦得手，回报极具诱惑。 这就促使了千亿芯片的***做局者开始做局。

3、整个通知并未提及遣散费的问题，因此，所有员工可能连一毛钱遣散费也没有。一般情况下，公司遣散员工的时候都会给予N+1的补偿，有的外企甚至可以给到N+6的补偿。从通知的内容上看，武汉弘芯是不准备给予补偿的，因为它希望员工主动提出离职申请。众所周知，员工主动离职，企业是不需要给N+1补偿的。

4、详细信息对外号称投资千亿元人民币，实现从设计到封装生产***的武汉弘芯项目，去年因资金困难等问题陷入停滞。日前，这一项目被媒体曝出复工无望，公司高层已通知全体员工在3月5日前完成办理离职手续。

5、加强规划布局 按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

6、除去那些浑水摸鱼或是资金链断开等问题，中国芯想要崛起，未来之路在哪？其实从任正非和国家的一些举动也可以看得出来：人才投资。

英特尔在大连建厂生产什么芯片?需要使用哪些原材料?

英特尔公司宣布，正在建设中的大连芯片厂（Fab 68）将***用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。英特尔大连芯片厂总经理柯必杰（Kirby Jefferson）在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布了这一决定。

大连英特尔 大连英特尔的基本情况 大连英特尔是全球知名的芯片制造商英特尔公司在中国的重要分支之一。它位于中国辽宁省大连市，是英特尔全球生产布局中的关键节点。大连英特尔主要负责芯片的生产和研发，为全球的计算机和电子产品提供核心零部件。

美光科技有可能成为英特尔转型***的重要合作伙伴，其可能***用转型后的工厂生产的存储芯片，并可能进一步加大在该项目中的投入。不过，美光科技尚未对此做出正式声明。两家公司的股价近期分别下跌4%和11%，显示出市场对于这一转型举措的期待和潜在风险的考量。

台积电将在大陆投资28亿美元,将会带来哪些影响?

台积电将在大陆投资28亿美元，这可能会带动芯片市场新的活力，使现在日益短缺的芯片市场焕发新的活力。

至于基础条件，我反而觉得台湾地区并不比大陆好，甚至还要比大陆差很多。近期台积电频频因为缺水、缺电而影响生产，这可是很难克服的基础条件。而台积电近日还要投资29亿美元扩产在南京的芯片制造厂28nm制程工艺芯片产能，也反映出台积电对大陆基础条件的认可，台积电这个行动似乎与张忠谋的言论不太吻合。

由于异构芯片集成需求显著增长，预计台积电会将更多的低利润封装业务交给OSAT。 无论以上消息是否属实，在制程工艺进步艰难的当下，先进封装的重要性愈加凸出，而台积电作为领先企业，其先进制程和封装高度融合能力将引领今后几年的芯片封装市场，相应举动对市场格局也会产生影响。

台积电已确定在南京设立12英寸硅晶圆工厂，***投资约30亿美元，这一决定是基于对大陆半导体市场快速增长的洞察。根据台湾地区“经济部”投资委员会透露，台积电已提交建厂申请，文件齐全后将在两个月内得到批准。工厂预计在2018年下半年启用，初期月产能将达到2万片12寸晶圆，***用16纳米制造工艺。

台积电已确定在南京投资30亿美元建设12英寸晶圆厂。这家全球半导体巨头今日正式向台湾“经济部”投资委员会提交申请，***在南京设立全资子公司，专门从事12英寸硅晶圆的制造业务（12-inch silicon wafer production）。工厂预计于2018年下半年启用，初始月产能将达到2万片，***用16纳米制造工艺进行大规模生产。

关于国内芯片建厂规划设计，以及芯片厂建设周期的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。